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碳化硅陶瓷片
铝碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高导热散热片特殊规格可订
  • 铝碳化硅陶瓷片22*22*2/*3mm IGBT基板高导热散热片特殊规格可订

  • 产品类型:碳化硅陶瓷片
  • 产品品牌:
  • 市场价格:¥0.00
  • 会员价格:¥0.00
  • 产品简介:

    加工定制 是 特性 片陶瓷 功能 散热
    微观结构 多晶 规格尺寸 22*22*2mm/22*22*3mm(mm) 品牌 BL
    铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优  势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重?#22771;幔?#20197;及高硬度和高抗弯强度,是新一代  电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等  领域。
    产品规格
    22*22*2mm             
    22*22*3mm
产品订购热线:020-31015593
产品简介:

铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优  势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重?#22771;幔?#20197;及高硬度和高抗弯强度,是新一代  电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等  领域。

产品规格

 

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类设计的理想封装材料
 
轻:比铜轻三分之二,与铝相当
 
硬:碰不坏,摔不碎
 
刚:折不弯,不变形
 
巧?#21512;?#20570;什么样就做成什么样
 
 
 
廉:平价材料,个个用得起
 
美?#21644;?#34920;处理后与金属无异
 
无需复杂设计仅要薄薄一片

 

 

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